据知情人士称,美国芯片制造商 美光 科技公司将斥资1.5万亿日元(96亿美元)在日本西部建一座工厂,生产用于人工智能(AI)应用的存储芯片。
知情人士称,新工厂将生产高带宽内存(HBM)芯片,这是配合英伟达等公司AI处理器运行的关键组件。
据悉,美光将从明年5月开始在广岛园区内建这座工厂,计划于2028年左右开始出货HBM芯片。日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元的补贴。
美光正在与SK海力士、三星等韩国企业在HBM领域展开竞争。随着OpenAI和 Meta Platforms Inc.等科技公司专注于训练及运营AI服务,对这类芯片的需求激增。
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